반도체특화 연계전공 및 “반도체” 마이크로특화전공 안내문 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
작성자 | 김** | 작성일 | 2024-01-08 | 조회수 | 456 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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반도체특화 연계전공 및 “반도체” 마이크로특화전공 안내문 2024.01.04. 반도체 산업체 인력 수요에 대응하기 위하여 반도체학과(물리학전공 포함), 전기공학부, 첨단소재공학부 등의 3개 학부(과)가 연계하여 반도체특화 연계전공 및 반도체공정·장비, 반도체소재·부품 및 모빌리티반도체설계 마이크로특전공(타 학부(과)에서 개설된 특전공 이수 가능)을 개설함. 상세 지원 자격 및 이수 조건은 아래 표 참조하고, 또한 반도체 연계전공 이수체계도 확인 바람 반도체 전공트랙 사업 기간(2023.03.01.-2025.02.28.)내에서는 반도체특화 연계전공 등에 선발된 학생이 다음의 조건을 만족하는 경우, 학기당 100만원(월 25만원 * 4개월)을 장학금을 지급함. - 학기당 반도체특화 연계전공의 개설 과목 중 6학점이상을 수강 신청해야함. 단, 4학년 2학기는 사업 이수 조건(21학점 이상 취득, 산학프로젝트, 장/단기 인터십, 비교과 과정 등의 실무교육 1건 이상)을 만족할 수 있는 학생으로 제한함. 3. 사업기간에 내 연계전공 신청한 학생에 대해 장학금 외 아래와 같이 추가 지원 - 사업 참여 컨소시엄 연계 프로젝트 기반 학습 - 비교과 과정(실전문제연구팀, 차량용MCU설계, 목요일반도체포럼 등) 제공 - 외부기관(예, 반도체공정)교육, 학회/전시회(예, Semicon Korea) 참석 지원 (년 최대 30만원) 4. 추가 문의 사항은 각 학부(과)의 학부(과)장 및 사업 참여 교수에게 문의 바람. 사업 참여 교수: 반도체학과 교수 전체, 전기공학부: 김현철, 박재현, 지현진, 김태우 교수, 첨단소재공학부: 이정구, 신건철, 공영민 교수 [표] 연계전공, 특전공, 사업에 대한 지원자격, 이수조건, 장학금 지급 조건
반도체 연계전공 이수 체계도
(서식 2) 교과과정 편성현황 학부(과) : 반도체학과 전공 : 반도체특화
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